在SMT加工廠的貼片加工過程中點(diǎn)膠也是較為重要的一個加工過程。在PCBA加工中一般是從一面的元器件開始點(diǎn)膠固化，然后才是焊接，在點(diǎn)膠到焊接的中間過程其實(shí)是挺長的，也需要經(jīng)過許多其他的工藝，所以點(diǎn)膠的工藝質(zhì)量在SMT貼片加工中也顯得非常重要。下面專業(yè)SMT加工廠佩特科技小編給大家介紹一下點(diǎn)膠技術(shù)要點(diǎn)。

1、針頭大小

在實(shí)際的PCBA加工中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2,點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量,又可以提高生產(chǎn)效率。

2、針頭與PCBA板的距離

不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)。

3、點(diǎn)膠量的大小

膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1 .5倍。點(diǎn)膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時間長短來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。

4、點(diǎn)膠壓力

目背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多;壓力太小則會出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、SMT加工廠的工作環(huán)境溫度來選擇壓力。

5、膠水溫度

一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50攝氏度的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;同時SMT加工廠的環(huán)境溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。

6、膠水的粘度

膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會變小，甚至拉絲;粘度小，膠點(diǎn)會變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。SMT加工的點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度。

7、固化溫度曲線

在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

8、氣泡

膠水一定不能有氣泡。SMT貼片加工中每次中途更換膠管時應(yīng)排空連接處的空氣,防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

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