在SMT貼片加工的工藝中有一個(gè)很重要的工藝，那就是焊接工藝。每一塊PCBA板都少不了焊點(diǎn)，少則幾個(gè)多則上萬。在PCBA加工中，所有的SMT焊點(diǎn)都是十分重要的，一旦出現(xiàn)焊接不良的情況可能導(dǎo)致整塊板子都直接無法使用。焊接的質(zhì)量就是整塊板子的組裝可靠性的關(guān)鍵所在，這個(gè)因素將直接影響到最終用戶的電子產(chǎn)品的性能、使用壽命和所能帶來的直接效益。

在電子加工廠中主要的焊接方式又三種，分別是：回流焊、波峰焊、手工焊。而在SMT貼片加工中使用的就是第一種回流焊。在回流焊接中如何來防止元器件偏移從而影響我們的PCBA包工包料加工質(zhì)量呢？下面廣州佩特科技小編就給大家簡單介紹一下。

1、嚴(yán)格校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保元器件貼裝的準(zhǔn)確性。

2、使用質(zhì)量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結(jié)力。

3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)，焊膏具有合適的助焊劑含量。

4、調(diào)整風(fēng)機(jī)電動機(jī)轉(zhuǎn)速。

其實(shí)在SMT貼片加工的回流焊接中除了元器件偏移以外還存在著許多別的可能出現(xiàn)的缺陷，諸如側(cè)立翻轉(zhuǎn)等不良現(xiàn)象。但是這些不良都是可以解決的，從PCBA設(shè)計(jì)開始做好，優(yōu)秀的PCB制版到負(fù)責(zé)的PCBA加工、在SMT貼片加工中做好每一步，從元器件到錫膏和工藝，從根本上提高我們的回流焊質(zhì)量防止元器件偏移。

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