在PCBA的設計中有一個很重要的部分就是SMT貼片加工的焊盤。焊盤決定了元器件在PCBA板上的位置，并且直接影響著PCBA加工的焊點可靠性和加工過程中的焊接缺陷、可清晰性、測試和維修等各個方面。所以說焊盤的設計將直接影響到整個PCBA加工的可制造性。

對于SMT貼片加工的片式元器件來說焊盤的設計也是至關重要的。在設計的時候我們就需要考慮到焊料量是否能夠滿足我們結合部位的可靠性，并且會不會導致在PCBA加工的回流焊過程中出現(xiàn)如橋接、翹立等不良現(xiàn)象。SMC/SMD與焊盤的匹配必須符合JB3243和PC-7351的要求。

PCBA焊盤的尺寸設計缺陷出現(xiàn)最多的就是尺寸錯誤、間距不正確、不對稱等，這些缺陷很有可能會導致我們在SMT加工的焊接過程中出現(xiàn)諸如虛焊、移位、立碑、少錫等不良現(xiàn)象進而影響到我們板子的可靠性。

SMT貼片加工的片式元器件焊盤的設計缺陷的話大概是下面這些：

1、QFP焊盤長度過長從而導致短路。

2、PLCC插座焊盤過短從而導致板子虛焊。

3、IC焊盤過長導致焊料過多進而導致在回流焊環(huán)節(jié)發(fā)生短路現(xiàn)象。

4、翼形芯片焊盤過長從而影響到腳跟焊料填充已經(jīng)發(fā)生腳跟潤濕不良等現(xiàn)象。

5、片式元器件的焊盤長度過短或過短從而造成了諸如移位、開路、無法焊接現(xiàn)象影響加工。

6、影響焊點形態(tài)，降低焊點的可靠性。

7、PCBA加工的焊盤可能會直接與大面積銅箔連在一起，還會導致如立碑、虛焊等缺陷。

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