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PCBA加工的流程要點

2019-10-27 18:39:10

PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程。

PCBA加工的整個供應鏈和制造鏈條較長,如果有某一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質(zhì)不過關,造成嚴重的后果。因此,整個PCBA加工過程品質(zhì)管理就顯得尤為重要,佩特科技小編將從以下幾個方面進行分析。

PCBA加工的流程要點

1、PCB制造

PCBA加工的第一步就是針對PCB文件進行工藝分析,并針對客戶需求不同提交可制造性報告。

2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗

嚴格控制元器件采購渠道,堅持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位,嚴格檢驗以下事項,確保部件無故障。

1PCB:檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

2IC:檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致,并進行恒溫恒濕保存。

3其他常用材料:檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。

3SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關鍵要點。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關重要,可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)節(jié)。

此外嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過程中,對于過波峰焊的模具設計細節(jié)是關鍵。如何利用模具載體大大提高良品率,這是PE工程師必須不斷實踐和總結(jié)的過程經(jīng)驗。

5程序燒錄

在前期的DFM報告中,可以建議客戶在PCB(測試點)上設置一些測試點,以便測試PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器將程序燒制到主控IC中,可以更直觀地測試各種觸摸動作,以便驗證整個PCBA功能完整性。

6、PCBA板測試

對于有PCBA加工的測試要求訂單,主要測試內(nèi)容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等。

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