眾所周知SMT加工的元器件體積小、重量輕，并且貼片元件還能夠有效提高PCBA電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō)就是提高了PCBA加工的成功率。并且SMT貼片加工的貼片元件沒(méi)有引線，避免了大量的雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中的優(yōu)勢(shì)非常明顯。下面佩特科技小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT加工的元器件和引線元器件焊接方法。

SMT加工的貼片元器件焊接方法：將元器件放在焊盤上，在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏，用電烙鐵給焊盤和SMT貼片加工的元件連接處加熱，焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)即表示焊接良好，如果有松動(dòng)應(yīng)重新焊接。

SMT加工的引線元件焊接方法：開始焊接引腳時(shí)，在烙鐵尖上加上焊錫，將引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

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