PCBA焊接設(shè)計(jì)到許多PCBA加工的環(huán)節(jié)，并且PCBA焊接的品質(zhì)與這些環(huán)節(jié)都是緊密相關(guān)的，電子加工廠做好每一個(gè)環(huán)節(jié)才能給客戶帶來優(yōu)質(zhì)的PCBA加工的服務(wù)。下面專業(yè)PCBA代工代料一站式服務(wù)佩特科技就給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA的焊接品質(zhì)控制方法。

一、PCB線路板的設(shè)計(jì)

　　1、PCBA焊盤設(shè)計(jì)

　　在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

　　在設(shè)計(jì)SMT貼片元件焊盤時(shí)應(yīng)把SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向從而利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。對(duì)于較小的元件最好不要排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

　　2、PCBA板平整度

　　波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高.

　　二、工藝材料

　　在pcba加工的波峰焊中，使用的工藝材料主要是助焊劑和焊料。

　　1、助焊劑的應(yīng)用可以除去焊接表面的氧化物，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化，降低焊料的表面張力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)，助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重。

　　2、焊料的質(zhì)量控制

　　錫鉛焊料在高溫下不斷氧化使含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題。

　　三、焊接工藝參數(shù)控制

　　焊接工藝參數(shù)對(duì)PCBA的焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜，主要有以下幾大要點(diǎn)：

　　1、預(yù)熱溫度的控制

　　預(yù)熱的作用：使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。

　　2、焊接軌道傾角

　　軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- 7°之間。

　　3、波峰高度

　　波峰的高度會(huì)因PCBA的焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCBA板厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。

　　4、 焊接溫度

　　焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。

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