SMT貼片加工的無鉛工藝給SMT加工帶來了不小的改變和影響，特別是在焊料的材料的變化，而在PCBA加工工藝中影響最大的應(yīng)該是焊接工藝。而這這些變化的主要原因是電子加工廠的SMT代工代料的焊料合金的特性和相應(yīng)的助焊劑不同所造成的。下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下找SMT貼片加工廠做無鉛代加工怎么樣。

一般來說在SMT貼片加工的無鉛焊料合金熔點(diǎn)都高于常用的錫鉛合金。例如說PCBA加工中被廣泛使用的的SAC無鉛合金熔點(diǎn)就高出傳統(tǒng)錫鉛合金34℃。但這并不意味著電子加工廠一定要將SMT貼片加工的焊接溫度提高，因?yàn)檫€有Drop-in方案，就是采用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法當(dāng)然由于其溫度小而帶來許多好處，如設(shè)備無需更換、能源消耗少、器件損壞風(fēng)險(xiǎn)小等優(yōu)勢。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。PCBA工廠必須對回流焊接工藝的調(diào)整原理，誤差的補(bǔ)償?shù)鹊扔泻芎玫恼莆铡?/span>

如果不采用drop-in工藝的話無鉛焊接由于溫度較高的原因會使整個SMT貼片加工的工藝窗口縮小了很多也就是說無鉛焊接的質(zhì)量保證更困難。在實(shí)際電子代工中SMT貼片加工的無鉛技術(shù)確更容易遇到問題，比如立碑、氣孔、虛焊等都較容易出現(xiàn)。但是我們可以采用一些嚴(yán)格工藝來保證PCBA代工代料的品質(zhì)例如熱偶測試的誤差、爐子的遺失指標(biāo)、溫度曲線的五段分法、上下不同溫度焊接和實(shí)時(shí)焊接工藝監(jiān)控等。掌握這全面的工藝技術(shù)能夠協(xié)助電子加工廠很好的補(bǔ)償SMT貼片加工的產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)和物料上的不足，取得較高的焊接質(zhì)量。

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