隨著SMT貼片加工的大規(guī)模使用，為了節(jié)約時(shí)間、成本等問題許多研發(fā)型公司都會考慮采用PCBA代工代料等方式解決電子加工問題。而電子加工廠在具體的SMT包工包料加工中也會出現(xiàn)一些問題，例如冷焊、假焊和芯吸等問題。下面佩特科技就給大家簡單介紹一下這些SMT貼片加工的代工代料流程中的小問題應(yīng)該怎么去解決。

佩特科技的SMT貼片加工生產(chǎn)線。

1、冷焊問題

冷焊就是PCBA加工的焊點(diǎn)表面偏暗，粗糙，與被焊物沒有進(jìn)行融熔。大多是SMT貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)、預(yù)熱時(shí)間過長或溫度過高等原因造成的。

解決辦法主要是根據(jù)SMT元件供應(yīng)商提供的回流溫度曲線來調(diào)整實(shí)際溫度調(diào)整曲線，然后按照PCBA工廠生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整加工細(xì)節(jié)、換錫膏、檢查設(shè)備常、改正預(yù)熱條件等。

2、假焊問題

假焊一般是由以下原因引起的：元器件和焊盤可焊性差、回流焊溫度和升溫速度不合適、SMT印刷參數(shù)不正確、印刷后滯流時(shí)間過長、錫膏活性變差等原因。

解決辦法主要是加強(qiáng)對PCBA和元器件的選擇、調(diào)整SMT貼片的回流焊溫度曲線、改變刮刀壓力和速度從而保證良好的印刷效果、錫膏印刷后盡快進(jìn)行PCBA貼片過回流焊。

3、芯吸問題

芯吸現(xiàn)象主要是出現(xiàn)在無鉛SMT加工的工藝中，主要原因是由于無鉛焊錫膏的潤濕和擴(kuò)展率不如含鉛焊錫膏好。導(dǎo)致芯吸現(xiàn)象的主要原因是元件引腳的導(dǎo)熱率大、溫度上升快，從而使焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象。

解決辦法主要是在進(jìn)行回流焊時(shí)先對 SMA 充分預(yù)熱后再放入回流爐中、保證PCBA板焊盤的可焊性、共性面不良的器件不應(yīng)用于SMT代工代料生產(chǎn)。

廣州佩特電子科技有限公司 www.www.urdukit.com，廣州地區(qū)老牌電子加工廠，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù)，同時(shí)還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗(yàn)，PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線路板制造一站式服務(wù)。