在SMT貼片加工打樣中進(jìn)行電路板印刷時(shí)會(huì)使用到回流焊，而SMT代工代料的回流焊也有許多技術(shù)指標(biāo)，比如：溫度控制精度、傳輸帶橫向溫差、最高加熱溫度、加熱區(qū)數(shù)量和長度、傳送帶寬度、冷卻效率等。這些詳細(xì)的技術(shù)指標(biāo)可以保證PCBA加工在回流焊階段不出現(xiàn)失誤，帶給客戶優(yōu)質(zhì)的PCBA代工代料服務(wù)。下面佩特科技小編就給大家介紹一下SMT貼片加工打樣的電子廠中回流焊指標(biāo)。

這是佩特科技的回流焊爐。

1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線采集器

4、SMT的回流焊最高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。

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