隨著科技的發(fā)展，大多數(shù)電子產(chǎn)品的要求越來越精密、小型化，而這就要求PCBA加工的電子元器件也要更加精密且小型化才能夠滿足。而小型化的元器件只有采用SMT貼片加工才能夠滿足要求。對于很多研發(fā)公司來說，SMT代工代料是不錯的選擇，在SMT代工代料中焊點的質(zhì)量直接影響到PCBA的質(zhì)量，那么又怎么來確定SMT貼片加工焊點的質(zhì)量呢？下面廣州專業(yè)電子加工廠佩特科技小編就給大家介紹一下SMT貼片加工代工代料的焊點質(zhì)量檢查要從哪些方面來進行。

一、smt貼片加工焊點良好的外觀表現(xiàn)：

1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；

2、有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600；

3、元件高度要適中，適當?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。

二、SMT加工的外觀檢查內(nèi)容：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯；

3、是否會造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

在SMT貼片加工代工代料中，良好的焊點質(zhì)量能夠保證PCBA在使用過程中盡可能的延長使用壽命，所以電子加工廠對PCBA加工進行外觀檢查是保證PCBA質(zhì)量的有效手段之一。

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