SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。相應(yīng)的，被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時，一旦形成界面，就會發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來，而這就是潤濕現(xiàn)象。

在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面會存在下面的幾種現(xiàn)象：

1、 不潤濕

表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。

2、 潤濕

除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

3、 部分潤濕

被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕，還有一部分為不潤濕。

4 弱潤濕：

被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴最后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

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