PCBA加工流程：

  1、焊膏印刷

刮板沿模板表面推動(dòng)焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的開(kāi)孔區(qū)時(shí)，刮板的力壓迫焊膏穿過(guò)模板開(kāi)孔區(qū)然后落到電路板上。

  2、涂敷粘結(jié)劑

采用雙面組裝的電路板為了預(yù)防波峰焊過(guò)程中底部表面安裝元件或雙面回流焊過(guò)程中底部大集成電路元件熔融而掉落情況的發(fā)生，而選擇用粘結(jié)劑把元件粘住。

  3、元件貼裝

元件貼裝工序就是自動(dòng)化貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取然后精確地貼裝到印刷電路板上。

焊前與焊后檢查

 組件在進(jìn)行再流焊工序前必須仔細(xì)檢查元件貼裝是否良好還有位置是否偏移等現(xiàn)象。在焊接之后組件進(jìn)人下個(gè)工序之前，要進(jìn)行焊點(diǎn)和質(zhì)量缺陷的檢查。

  5、再流焊

  把元器件準(zhǔn)確放在焊料上之后，用熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤(pán)上的焊料，使元件引線和焊盤(pán)達(dá)到機(jī)械和電氣互連效果。

  6、元件插裝

  通孔插裝元器件和部分機(jī)器無(wú)法貼裝的表面安裝元件，需要使用手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

  7、波峰焊

  波峰焊一般是用來(lái)焊接通孔插裝類元件。當(dāng)電路板通過(guò)波峰上方的時(shí)候焊料浸潤(rùn)電路板底面漏出的引線這時(shí)焊料也被吸人電鍍插孔中，然后元件與焊盤(pán)形成緊密連接。

  8、清洗

如果焊膏里含有松香、脂類等有機(jī)成分的話，焊接之后這些有機(jī)成分會(huì)和空氣中的水分子形成帶有腐蝕性的殘留物，而這些殘留物會(huì)影響到電路連接的可靠性。需要將這些有機(jī)殘留物徹底清洗干凈。

  9、維修

 維修一般分為Touch up、Rework和Debug 。

  10、電氣測(cè)試

  主要是線測(cè)試和功能測(cè)試，在線測(cè)試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好;功能測(cè)試則通過(guò)模擬電路的工作環(huán)境，來(lái)檢查整個(gè)電路設(shè)計(jì)的功能能否實(shí)現(xiàn)。

  11、品質(zhì)管理

  一般是生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和PCBA代工代料出廠前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。

  12、包裝及抽樣檢查

  將組件包裝之后進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)，確保PCBA代工代料出廠產(chǎn)品的質(zhì)量。

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