SMT貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，錫珠的產(chǎn)生就是其中較為常見的一種，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的錫珠產(chǎn)生的原因。

1、選用焊膏直接影響焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度、焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都會影響焊珠的產(chǎn)生。

2、焊膏的金屬含量約為88%~92%，體積比約為50%。金屬含量的增加會使焊膏的黏度增加，有效抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力，使金屬粉末排列緊密，在熔化時更易結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷后的“塌落”，因此不易產(chǎn)生焊錫珠。

3、SMT貼片加工中焊膏的金屬氧化度越高，焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，焊膏與焊盤及組件之間就越不浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。實驗表明，錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般而言，焊膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下，最大極限為0.15%。

4、焊膏中金屬粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因此焊錫珠現(xiàn)象加劇。在實際的SMT貼片加工中，選用較細(xì)顆粒度的焊膏時更容易產(chǎn)生焊錫粉。

5、SMT貼片加工中焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù)，通常在0.12mm-20mm之間。焊膏過厚會造成焊膏的“塌落”，促進(jìn)焊錫珠的產(chǎn)生。

6、焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性也是影響焊接質(zhì)量的重要因素。焊劑量太多會造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產(chǎn)生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。相比之下，免清洗焊膏的活性較松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生錫珠。

7、此外，焊膏在使用前一般冷藏在冰箱中，取出來后應(yīng)該使其恢復(fù)到室溫后打開使用。否則，焊膏容易吸收水分，在再流焊時會產(chǎn)生錫珠飛濺。

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