在PCBA加工中印刷電路板的制造材料豐富多樣。其中，FR4 是最廣為使用的。這些材料根據(jù)其性質(zhì)，大致可分為有機材料和無機材料兩大類。

在有機材料方面，包括酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、BT/Epoxy等。而在無機材料中，如鋁、銅殷鋼（不膨脹鋼）-銅、陶瓷等，它們主要利用其散熱功能。

防火板材也是一個重要的類別。其中包括FR-1、FR-2、FR-3（以上三種為紙質(zhì)基材）以及FR-5（環(huán)氧樹脂、CEM-1紙纖維（一般為白色）為單層板和復(fù)合環(huán)氧樹脂銅箔基板CEM-2至5）。防火等級為94V-0的阻燃板不會自燃，而94HB非阻燃板的火源在離開后約5秒內(nèi)熄滅。

另外，PCBA加工中根據(jù)印制板加固材料的差異，它們可以分為紙基、玻纖布基、復(fù)合基（CEM系列）、多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基、ETC）。一般來說，覆銅板是一類主要的剛性基板材料。它由增強介質(zhì)制成，浸漬樹脂粘合劑后干燥、切割和層壓成毛坯，再覆蓋以銅箔，以鋼板為模具，經(jīng)高溫高壓熱壓成型。一般用于多層板的半固化片是PCB制造過程中覆銅板的半成品（多為玻璃布浸過樹脂后干燥而成）。

此外，按照CCL的阻燃性，PCB線路板可以分為阻燃（UL94V-O、UL94V-1）和非阻燃（UL94HB）板。近年來，隨著環(huán)保意識的提升，阻燃覆銅板中又開發(fā)出一種新型無溴覆銅板，它被稱為“綠色阻燃覆銅板”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的快速發(fā)展，對覆銅板性能的要求也日益提高。因此，按照覆銅板的性能分類，一般可以分為普通性能覆銅板、低介電常數(shù)覆銅板、高耐熱覆銅板（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)覆銅板（一般用于封裝基板上）以及其他類型。

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