PCBA包工包料包括了PCB制板、元器件采購(gòu)、SMT貼片加工、DIP插件后焊、測(cè)試組裝等多個(gè)環(huán)節(jié)，SMT貼片加工在整個(gè)生產(chǎn)加工流程中都是重點(diǎn)內(nèi)容之一，并且SMT貼片的質(zhì)量也是PCBA加工廠的重點(diǎn)關(guān)注內(nèi)容。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的和SMT貼片質(zhì)量有關(guān)的一些因素。

一、PCB焊盤

按元器件的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，為了達(dá)到焊點(diǎn)可靠性的要求，焊盤的設(shè)計(jì)需要滿足一些關(guān)鍵要素：

1.對(duì)稱性：焊盤兩端滿足對(duì)稱要求才能正好的達(dá)到熔融焊錫表面張力的平衡。

2.焊盤間距：合適的焊盤間距能夠有效的避免一些焊接不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。

3.焊盤剩余尺寸：元器件焊接后焊盤的剩余尺寸需要滿足焊點(diǎn)形成彎月面的空間。

4.焊盤寬度：需要和元器件引腳寬度基本一致。

二、焊膏

PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中使用的焊膏的金屬微粉含量、金屬粉末的含氧量、粘度、觸變性等都需要滿足SMT貼片加工的需求，并且不同的生產(chǎn)工藝對(duì)于焊膏的要求是不同的。

三、錫膏印刷

    在SMT貼片加工中有一大部分貼片加工不良現(xiàn)象都是由于錫膏印刷質(zhì)量導(dǎo)致的，如錫膏印刷精度、錫膏量、錫膏是否印刷均勻、錫膏是否有粘連等都會(huì)直接影響到產(chǎn)品的加工質(zhì)量。

四、元器件引腳和PCB焊盤

    元器件引腳和PCB焊盤需要保持清潔無(wú)氧化和受潮狀態(tài)，否則也會(huì)引起潤(rùn)濕不良、虛焊、錫珠、空洞等焊接不良現(xiàn)象。

五、SMT貼片

PCBA包工包料的SMT貼片環(huán)節(jié)的質(zhì)量要求主要是元件、位置、貼片高度等符合生產(chǎn)要求。

1.元件：實(shí)際使用的元器件的各種參數(shù)如類型、型號(hào)、數(shù)值等要符合生產(chǎn)資料的要求。

2.位置：元器件的引腳需要和焊盤盡量對(duì)齊并且居中，元器件方向和位置不能出錯(cuò)。

3.貼片高度：貼片高度要符合生產(chǎn)需求，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。

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