PCBA加工中回流焊是重要焊接手段之一，回流焊的重點工藝在于溫度曲線的設(shè)置，溫度曲線設(shè)置需要考慮PCB材質(zhì)、元器件類型和耐溫性、元器件分布密度、錫膏成分等多方面因素，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見無鉛工藝回流焊溫度曲線設(shè)置。

1. 預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫上升至150攝氏度，升溫斜率控制在20攝氏度每秒，時間控制在60至150秒。

2. 均溫區(qū)：溫度由150上升至200攝氏度，需要緩慢穩(wěn)定升溫，升溫斜率控制在小于10攝氏度每秒，時間控制在60至120秒。

3. 回流區(qū)：溫度上升至最大的260攝氏度，升溫斜率控制在2攝氏度每秒，時間控制在60到90秒。需要注意的是在PCBA加工中回流焊爐的峰值溫度過低或者是回流時間短的話會導(dǎo)致焊接不夠充分，從而出現(xiàn)不能形成一定厚度金屬合金層的現(xiàn)象，甚至會造成錫膏熔融不透，而峰值溫度過高或者是回流時間過長的話也會影響焊點強度，甚至會影響到元器件和PCB的性能。

4. 冷卻區(qū)：溫度從峰值降低到180攝氏度，降溫斜率不能超過4攝氏度每秒。

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