在SMT貼片加工中虛焊假焊是較為常見的加工不良現(xiàn)象，對于一款合格的產(chǎn)品來說虛焊假焊等不良現(xiàn)象是不被允許的，SMT加工廠也會在生產(chǎn)工藝中進行不斷調(diào)整從而避免出現(xiàn)各種加工不良現(xiàn)象。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的解決虛焊假焊出現(xiàn)的方法。

1、防潮存儲

對于元器件、PCB等需要在恒溫恒濕的防潮柜中進行防潮存儲，從而避免因焊盤氧化等原因?qū)е?/span>SMT貼片加工中出現(xiàn)虛焊假焊等現(xiàn)象，并且對于長時間存儲的元器件和PCB在開始生產(chǎn)之前還需要進行烘烤。

2、錫膏

錫膏的質(zhì)量對于SMT貼片加工的焊接質(zhì)量有著直接影響，選用知名大牌錫膏對于焊接質(zhì)量有明顯提升。

3、印刷參數(shù)

  根據(jù)不同PCBA加工的具體情況來進行錫膏印刷參數(shù)的調(diào)整，如刮刀類型、刮刀壓力、刮刀角度、印刷速度、鋼網(wǎng)工藝等，合適的工藝也是做好SMT貼片加工質(zhì)量的必要條件。

4、回流焊

回流焊是SMT貼片加工的主要焊接方式，回流焊的溫度曲線設(shè)置也是重點工藝之一，在焊接區(qū)的時間過長或過短都有可能導(dǎo)致虛焊、假焊等焊接不良現(xiàn)象的出現(xiàn)。

        5、檢測

嚴格檢測是保障產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段，在PCBA加工過程中合理使用AOI檢測、SPI錫膏檢測、X-ray檢測等方法能夠及時發(fā)現(xiàn)焊接不良的產(chǎn)品，從而解決問題提高產(chǎn)品品質(zhì)。

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